Dakle, očekujem gromove, magije, rakete, napade svih mogućih trolova ali ajd još malo teoretisanja sa moje strane.
Sinoć nešto nisam mogao da spavam, pa sam onako gubio vreme razmišljajući o tome šta i kako da odradim po pitanju NB-a, kad je već dato ko mogućnost da se odradi. Ideja koja se iskristalisala je otprilike ova: sa hitepipe-a ploče skinem onaj mali, ničem izazvan i neefikasan DFI pasivan kuler (inače sramota za firmu), i stavim pomenuti VB na njega. OK, jest malo triki odraditi ( iskreno, nisam baš nešto radio po tom pitanju pre, ali ajd ako zagusti ja lepo pozovem nekog od vas u pomoć), ali je ideja vrlo privlačna. Izvođenja mi na početku izgledalo lako ali ... E to ali je kad mnogo razmišljaš pa ti svašta padne na pamet
.
Elem, pošto se dotični čip stvarno greje ( dakle i sada u idle i pored 8ce koja duva na njega je na 50-55 stepeni, jeste vruće malo kod mene ali opet ...), postavilo mi se ovo pitanje: ako kloknem procesor na gore ( a to je i krajnja bezobrazna ideja priče), tada će procesor biti na opterećenju vruć, i u onoj klasičnoj izvedbi koju sam video svuda, a to je da sa procesora ide veza na SB, to bi značilo da vruća (ili ti topla ali da ne ulazim u sitnice) voda ide na SB da ga hladi. U prevodu, nekih 50 stepeni ide na čip koji je ionako vruć i na toj temp. I jedno od rešenja koje mi palo na pamet je da se pravac dolaska hladne vode razbije na dve grane. Jednostavno rešenje je otprilike ovo: da se stavi neka Y račva za 3/8" koja će ispred procesora razbiti tok na 2 grane, jedna na procesor i jedna na SB, a potom još jedna iza njih koja sve to vrati na jednu cevku. Teoretski, trebalo bi da dobijem odvojeno hlađenje obe komponente i da po ovome SB ima bolje hlađenje od standardnog rešenja.
Šta je u ovome problem? Pa ja nisam dosada video ni na jednoj slici nešto ovakvo kao rešenje. I naravno mene sad interesuje dali je ovo uopšte preporučljivo raditi i dali ovo moje razmišljanje ima neke mane u priči, koje su mane koje ja ne vidim ( ipak ovo je nešto novo za mene).
Drugo pitanje koje mi palo na pamet je gde sad naći odgovarajuću Y račvu ako je ovo izvodljivo. Ne mora da ima navoje na sebi da bi stegla creva, odradićemo to lako šelnama, nego dali ona mora da bude nekog odgovarajućeg izvođenja, dakle dali bi mogla da bude bakarna ili bi bilo poželjno da se nađe neka hromirana ( pretpostavka da bakar oksidira, reaguje sa ostatkom i sl, mada opet, bakar je na VB za procesor).
U svakom slučaju, ima par dana da se vidi dali je ovo rešenje močuće, danas ću da vidim oko TT delova koji mi trebaju (dakle Aquabay M5 prvenstveno), tako da ovo rešenje još ima vremena da se razmotri i da se vidi gde da se nađe neophodan materijal za ovo.
I da, pitanje creva. Ja gledao po netu na nekoliko mesta i ono što sam video je da svi imaju TT creva i to verzija iTube 6, a po sajtu to je verzija dimenzija 1/4" ili ti 6.4mm. A po svim delovima meni bi trebala creva iTube 9, dakle od 3/8" ili ti 9.5mm. Dali iko zna gde ima da se nađu ova druga? I dali mora baš TT crevo ili ima neka druga alternativa za ovo i gde da se nađe? Prosto ne mogu da verujem da imaš sve komponente na lageru ali nema jednog pišlljivog odgovarajućeg creva
.
Jes da smaram malo previše ali ajd da iskoristim situaciju pa da naučim šta može da se nauči kad već ima dobrih ljudi da mi objasne. Dakle izvinjenje sa moje strane
.