AMD Ryzen 7 3700X i MSI MEG X570 Godlike

Pre nešto više od dve godine, Intel je doživeo udarac kakvom se nije nadao posle čitave decenije dremanja na lovorikama. Posle dugog lutanja i eksperimentisanja, AMD je konačno iznedrio recept za dobar procesor. Tako je Zen arhitektura ugledala svetlost dana i stanje na tržištu procesora ponovo učinila zanimljivim. Intelova reakcija bila je vrlo mlaka, dok je AMD nastavio sa daljim razvojem i unapređivanjem, da bi prošle godine predstavio drugu generaciju Ryzen procesora koji su dodatno „zakuvali čorbu” konkurenciji. Iako bolji u mnogim zadacima, Ryzen modelima se i dalje zameralo na slabijim performansama pojedinačnih jezgara u odnosu na Intelove Core modele, a veliki jaz postojao je i kod čipseta i pratećih matičnih ploča koje su u gotovo svemu bile inferiorne u odnosu na modele suparničkog tabora.

Danas, sa trećom generacijom Ryzen procesora, stvari se menjaju iz korena. AMD je mudro sabrao utiske koji su ostavile prve dve generacije i ovoga puta ostvario pun pogodak. Poboljšao je i arhitekturu i proizvodni proces, pa čak i sasvim promenio filozofiju koncepta procesora, a paralelno sa time se posvetio i razvoju novog čipseta koji je ovoga puta prevazišao sve postojeće.

AMD Ryzen III

I dok su se razlike između prve dve generacije mahom svodile na sitniji proizvodni proces i na još sitnija unapređenja arhitekture, Zen 2 je prilično originalan koncept u proizvodnji procesora. Novi Ryzeni više nisu uniformni čipovi kod kojih se sve komponente koje sačinjavaju procesor nalaze na jednoj fizičkoj pločici (die), već je jedan deo, nazvan IOD (skraćeno od input/output die), izdvojen na sopstvenu pločicu. On sadrži memorijski kontroler, ali je zadužen i za kontrolu M.2, USB i SATA uređaja koji su direktno povezani sa procesorom. Zbog čega je ovo važno? Naime, jezgra svakog Ryzen procesora raspoređena su u grupe od po četiri, od kojih svaka grupa čini jedan CCX (core complex). Keš memorija raspoređena je na pojedinačna jezgra (L2) i zajednički (L3) keš. Svaka od CCX grupa može da koristi samo sopstveni keš, ali zato dele pristup memorijskom kontroleru i ukupno raspoloživom kapacitetu RAM modula. Sada je broj CCX grupa po jednoj pločici ograničen na dve i ta pločica je nazvana CCD (Core Chiplet Die). Jedan procesor može da ima više ovakvih CCD modula, ali samo jedan IOD, koji ih povezuje međusobno i sa ostatkom sistema, putem već dobro poznate Infinity Fabric interne magistrale čija je širina u novoj generaciji udvostručena i iznosi 512 bita. Na taj način je olakšana skalabilnost, odnosno, pojednostavljeno je manipulisanje brojem jezgara i dodavanjem CCD modula. Takođe, CCD moduli su u odnosu na IOD, ali i međusobno fizički udaljeni, što povoljno utiče na toplotnu disipaciju tokom rada.

Izmeštanje IOD dela sa pločice samih jezgara dovelo je i do upotrebe različitih tehnoloških postupaka u procesu proizvodnje. Tako se CCD moduli proizvode litografijom veličine sedam nanometara, dok je za IOD deo zadržan 12-to nanometarski proizvodni proces, jer sitniji ne bi doneo naročita poboljšanja, a negativno bi uticao na cenu procesora.

Dalja unapređenja ogledaju se u poboljšanju arhitekture, pa je Zen 2, između ostalog, doneo podršku za AVX-256 instrukcije i duplo veću količinu keš memorije od čak 32 megabajta po CCD modulu, što po tvrdnjama AMD-a donosi poboljšanja koja prevazilaze 20 procenata u odnosu na prethodnu generaciju, i to u igrama, skoro jedinoj sferi u kojoj je Intel do sada mogao da bude bezbrižan. Veliko unapređenje odnosi se i na prediktor operacija koje procesor izvršava, a koji je sada efikasniji. Potpuno iskorišćenje njegovih mogućnosti zahteva Windows 10 verzije 1903 (May 2019 Update), a suština je u tome da se prilikom izvršavanja zadatka najpre uposle jezgra jedne CCX grupe koja dele zajedničku keš memoriju. Na taj način će memorijske latencije biti najniže moguće, a radni takt jezgara će dostići više vrednosti nego kada su sva jezgra uposlena, makar i delimično.

S tim u vezi je i sistem za određivanje visine radnog takta procesorskih jezgara, Precision Boost 2. Ovaj mehanizam se stara da svako jezgro radi na maksimalnom taktu koji je u okvirima definisane potrošnje struje, u zavisnosti od trenutnih potreba. Tako, recimo, neće samo jedno ili dva jezgra boostovati na maksimalne vrednosti ukoliko postoji potreba da i druga jezgra daju svoj doprinos uz viši radni takt, već će njihove brzine biti određene na način koji najviše odgovara operaciji koja se trenutno izvršava. Interval promene radnog takta svakog od jezgara sveden je na jednu milisekundu, pa je prilagođavanje frekvencije konkretnom zadatku veoma brzo.

Kao i do sada, svi Ryzen procesori su otključani, a omogućena je i funkcija automatskog overkloka, kojom se potencijalne boost vrednosti mogu podići do 200 megaherca više u odnosu na fabričke. Ipak, to ne znači da će procesor i moći da ih dostigne, jer pored zadatih parametara koji se odnose na propisane ili manuelno zadate TDP vrednosti, a čiji će limiti biti određeni kvalitetom matične ploče, radni takt će u velikoj meri biti uslovljen i temperaturom procesora, tj. kvalitetom rashladnog sistema. Ručni overklok je mač sa dve oštrice, jer je procesor često brži kada samo neka jezgra rade na višem taktu, u odnosu na scenario gde je zacrtana donja granica radnog takta svih jezgara. Pored toga, radni takt je već i fabrički dosta visoko postavljen, pa Ryzeni ni u trećoj generaciji nisu naročito raspoloženi za overklok i generalno bolje rezultate postižu kada se o megahercima brine automatika.

AMD X570

Uz nove procesore predstavljen je i novi čipset sa oznakom X570 i kodnim nazivom Valhalla. Nigde nije pojašnjeno kako je vikinški raj poslužio kao inspiracija za naziv parčeta elektronike, ali to nije ni bitno, bitne su njegove karakteristike. Iako koristi isto AM4 podnožje i u velikoj meri zadržava kompatibilnost sa prethodnim verzijama (samo Ryzeni prve generacije neće raditi na novim pločama), X570 je istinski nov čipset. Pre svega, tu je podrška za PCI-E 4.0 magistralu, što do sada nije viđeno na desktop pločama, kao i znatno veći broj raspoloživih PCI-E linija. Time je omogućena znatno veća fleksibilnost čitave platforme i povezivanje većeg broja uređaja, prvenstveno brzih M.2 SSD-a i kreiranja RAID nizova, ali i više grafičkih kartica, bez bojazni da će ostali uređaji ostati uskraćeni za parče magistrale koje podmiruje njihove potrebe.

Uprkos tome što je X570 proizveden uz pomoć znatno sitnijeg litografskog postupka (14 naspram 55 nanometara kod X470), potrošnja je više nego udvostručena, pa on troši čak 11 vati i u najvećem broju slučajeva zahteva aktivno hlađenje. A kako će toliki broj raspoloživih PCI-E 4.0 linija biti raspoređen, ostavljeno je na volju proizvođačima ploča. Evo kako jedna od najboljih izgleda.

MSI MEG X570 Godlike

Ovo je najbolji X570 model koji MSI nudi i pravi je tehnološki demonstrator mogućnosti nove platforme. Moćna naponska sekcija sa glomaznim hladnjacima garantuje da će procesor moći da se protegne do poslednjeg megaherca, jer je čak i napajanje procesora izvedeno uz dvostruki osmopinski konektor, što je čist overkill.

Slotove za proširenje čine četiri elektromagnetno izolovana i mehanički ojačana PCI-E slota pune dužine i tri M.2 slota prekrivena hladnjacima. Povezivanje starijih skladišnih uređaja omogućeno je putem šest SATA konektora, a tu je i pregršt brzih USB portova.

Zvučna komponenta izvedena je sa dva Realtekova ALC1220 zvučna procesora, audio-kondenzatorima i namenskim pojačalom sa posebnim, velikim izlazom za slušalice. Konektori na zadnjem panelu su pozlaćeni, ali su namenski DAC USB portovi izostavljeni. Mrežni kontroleri izvedeni su četvorostruko. Klasični Killer E2600 gigabitni kontroler potpomognut je čipom Killer E3000 koji ostvaruje brzinu od dva i po gigabita, a na posebnoj kartici je i čip koji brzinu mreže podiže na deset gigabita po sekundi. Ko ne voli kablove, na raspolaganju mu je i bežična mreža po poslednjoj modi, sa ništa lošijim Bluetooth modulom.

Opcije automatskog overkloka superiornije su u odnosu na konkurenciju, jer uz pomoć samo jednog rotacionog prekidača korisnik može da odabere jedan od mogućih 11 koraka za podešavanje radnog takta van okvira specifikacija. Ti koraci nisu fiksni i zavise od konkretnog procesora, odnosno od konkretnog kvaliteta njegovog silicijuma i „raspoloženosti” za visoke obrtaje. Ipak, kako su novi Ryzen procesori već „nategnuti” do gotovo krajnjih mogućnosti, OC margina nije naročito velika, te će dometi postignuti upotrebom ovog sistema biti vrlo skromni.

Kao top model, ova ploča košta preko 700 evra i malo kome će zaista biti potrebne sve njene mogućnosti, ali zato u najboljem svetlu prikazuje moć Valhalle.

AMD Ryzen 3700X

Prvi model nove generacije koji smo testirali je 3700X, sastavljen od osam fizičkih jezgara koja koriste SMT (Simultaneous multithreading), što ukupno čini 16 logičkih jezgara. Jezgra su smeštena u jedan CCD modul koji je sa IOD delom skriven ispod metalnog poklopca. AMD se i ovoga puta odlučio za bolju i skuplju varijantu proizvodnje, kod koje je IHS (poklopac) zalemljen za čipove, što doprinosi znatno efikasnijoj toplotnoj disipaciji.

Sitniji proizvodni proces blagotvorno je uticao i na potrošnju, pa je ona svedena na samo 65 vati, što je fantastičan rezultat za procesor sa ovolikim brojem jezgara. Zato dobro poznati Wraith Prism kuler, koji se isporučuje uz procesor, sa lakoćom uspeva da se izbori sa generisanom toplotom i da uz to obezbedi mesta i za overklok, automatski ili manuelni.

Kada je o performansama reč, napredak se vidi na svakom polju. AMD tvrdi da je IPC (instructions per clock) efikasnost unapređena za čak 15 procenata u odnosu na prethodnu generaciju. Performanse pojedinačnih jezgara do sada su bile jedino čvrsto uporište konkurentskih Intelovih modela, ali novi Ryzeni su uspeli da anuliraju tu razliku. Da, konkurentski Core modeli možda još ponegde mogu da pokažu koji procenat prednosti, uglavnom samo u igrama, ali je razlika toliko beznačajna da je bez softvera za merenje performansi, u realnom radu sasvim neprimetna.

Još jedan detalj koji je za svaku pohvalu jeste kompatibilnost sa prethodnim čipsetima koji koriste AM4 podnožje. Novi Ryzeni će bez problema raditi i na AM4 pločama prve generacije, uz flešovanje novog BIOS-a. U tom slučaju PCI-E 4.0 neće biti dostupan, ali je nadogradnja ipak omogućena, što je tehnološki veliki uspeh, a marketinški pun pogodak koji će „kupiti” mnoge korisnike.

• • •

Novom generacijom Ryzena AMD je zaseo na tron. Intel više nema aduta koji bi mu pomogli da se održi na vrhu, jer AMD nudi više za istu ili manju novčanu svotu. X570 je takođe faktor koji učvršćuje poziciju AMD-a, jer je znatno moćniji u odnosu na pandane. Sada će uspavanom Intelu biti potreban neki „sopstveni Ryzen” ako misli da ostane konkurentan, jer mu trenutna situacija nikako ne ide u prilog.

Vladimir TRAJKOVIĆ